6月23日早盘，PCB概念震荡调整，诺德股份（600110）（600110.SH）、光华科技（002741）（002741.SZ）双双跌停，鼎泰高科（301377）（301377.SZ）跌近10%，铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）、鹏鼎控股（002938）（002938.SZ）、南亚新材（688519.SH）、圣泉集团（605589）（605589.SH）等跟跌。
消息面上，当前铜箔行业供需恶化，国内名义产能达180万吨，需求仅115万吨，产能利用率不足65%，厂商被迫降价维持开工，加工费连续多日走弱；叠加国际铜价下行及下游压价，企业毛利持续收缩。
行业扩产潮加剧过剩担忧，鹏鼎控股、胜宏科技（300476）（300476.SZ）、生益电子（688183.SH）、广合科技（001389）（001389.SZ）等大额投建算力PCB及覆铜板产线，新增产能将于2026下半年至2028年集中释放。行业龙头沪电股份（002463）（002463.SZ）已预警，资本过度涌入将压缩利润空间，市场对远期供需反转及盈利前景趋于悲观。
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